Descoperiri cheie în tehnologia de exfoliere laser pentru diamante de dimensiuni mari

Recent, Xihu Instrument a lansat oficial tehnologia de exfoliere laser de înaltă eficiență pentru diamantul cu un singur cristal de dimensiuni mari la a doua conferință internațională de integrare optoelectronică de integrare (COINT 2025), obținând progrese avansate în indicatori de bază, cum ar fi controlul pierderilor, eficiența procesării și stabilitatea procesului, oferind suport tehnic tehnic pentru industrializarea materialelor semiconductoare de semiconductor.

 

Diamantul este cunoscut sub numele de „materialul semiconductor final”, cu caracteristici materiale, cum ar fi bandgap ultra larg, conductivitate termică ridicată, rezistență mare la defalcare și viteză de derivă de saturație ridicată a purtătorului, ceea ce îl face să aibă perspective largi de aplicare în câmpuri precum chiuveta de căldură, semiconductor și optică. Cu toate acestea, există încă multe probleme care trebuie rezolvate urgent în industrializarea materialelor cu diamante semiconductoare de înaltă calitate. Diamantul aparține materialelor Superhard și pentru a obține tăierea și dezbrăcarea cu succes a diamantelor de dimensiuni mari, tehnicile tradiționale de tăiere laser nu sunt numai costisitoare, ci și ineficiente.

 

Ca răspuns la acest punct de durere, instrumentul Xihu s-a concentrat foarte mult pe dezvoltarea unei soluții practice pentru producția eficientă și scăzută a pierderilor de substraturi de diamante de dimensiuni mari, realizând o dublă descoperire în eficiență și pierdere, reducând semnificativ pierderea materială și scurtarea timpului de procesare. Luând procesarea 1- inch Diamond Ca exemplu, comparația dintre această soluție tehnică și tehnologia tradițională de tăiere laser este următoarea:

 

 

Instrumentul Xihu a rezolvat cu succes dificultățile de procesare ale materialelor semiconductoare de nouă generație, cum ar fi diamantul și poate oferi soluții de stripping cu laser compatibile cu cristale de până la 14 inch de dimensiuni mari, oferind asistență pentru industrializare și reducerea continuă a costurilor și îmbunătățirea eficienței noii generații de semiconductoare și contribuind la realsingul în ceea ce privește realizația în ceea ce privește noua generație de semiconductoare și contribuția la realsingul din China " Dezvoltare.

 

Ablația laser a diamantului
Similar cu tăierea invizibilă laser a semiconductorilor, laserul este focalizat sub suprafața eșantionului de diamant pentru procesare, formând un strat modificat de grafit care poate fi gravat în interiorul diamantului. Suprafața diamantului rămâne practic neschimbată, iar apoi stratul de grafit este gravat prin recoacere, gravură electrochimică și alte etape pentru realizarea exfolierii de diamante.

 

Laserul femtosecund este utilizat pe scară largă în procesarea materialelor de mare precizie și de dimensiuni mici, datorită lățimii sale ultra scurte ale impulsului. În ultimii ani, a fost utilizat treptat pentru a studia grafitizarea diamantelor și procesarea microstructurii.